苹果和高通和解（苹果MacBook已移除所以英特尔处理器）

本文目录

• 苹果MacBook已移除所以英特尔处理器
• 苹果12是高通基带吗
• 曝苹果研发5G芯片失败，需继续高通
• 苹果5g基带芯片失败原因曝光
• 华为打破高通垄断，苹果却被“卡”住脖子，基带芯片为何这么难
• 苹果5G芯片研发失败原因曝光

苹果MacBook已移除所以英特尔处理器

苹果MacBook已移除所以英特尔处理器

　　苹果MacBook已移除所以英特尔处理器，这就意味着，苹果电脑中最后一片intel芯片也被放弃了。从今以后，苹果与intel再无瓜葛。苹果MacBook已移除所以英特尔处理器。

　　苹果MacBook已移除所以英特尔处理器1

　　苹果的 Mac 电脑使用了十余年的英特尔处理器，但从 2019 年开始，苹果开始通过自研芯片等举措有意摆脱对英特尔的依赖。据快科技 7 月 26 日报道，苹果已经去掉了英特尔的最后一丝痕迹。

　　根据 iFixit 对苹果 MacBook M2 款的拆解介绍，之前使用的英特尔 JHL8040R USB4/ 雷电 3 计时器芯片已经消失了，换成了不知名品牌的方案，表面只能看到一个编号 U09PY3。目前尚不清楚这颗新的芯片来自哪家厂商，从编号上也查不到任何有用信息。

　　此外，iFixit 7 月 19 日对苹果 MacBook M2 Air 款的拆解介绍显示，芯片板上出现了一个看似苹果制造的 Thunderbolt 3 驱动程序，而不是熟悉的英特尔芯片。

　　这意味着，苹果已经和英特尔彻底分手。

　　虽然苹果近几年持续在芯片研发上发力，但也有网友为苹果捏一把汗：“苹果每年投资上千亿，为啥 5G 研发还是失败？5G 芯片难在哪？”

　　 苹果和英特尔的“爱恨纠葛”

　　在此之前，苹果和英特尔的合作曾维系了十余年。2019 年，苹果开始逐步摆脱对英特尔的依赖。

　　据了解，当时苹果在内部发起了一项计划，在 2020 年以前用基于 ARM 架构的处理器取代其 Mac 计算机中的英特尔芯片。

　　很快，苹果聘请了 ARM 公司的**芯片工程师之一 Mike Filippo，Mike Filippo 在服务器等更高级芯片方面的经验将有助于苹果实现这一目标。Mike Filippo 在 LinkedIn 的个人资料显示：在加入 ARM 之前，他曾在 AMD、英特尔出任过关键芯片设计师，并领导过一些重要项目。

　　2020 年 6 月，苹果正式宣布放弃英特尔处理器，转而使用基于 ARM 的芯片。2020 年 11 月，苹果正式发布了 M1 芯片。2022 年 6 月，苹果又带来了 M2 芯片。

　　英特尔近年来一直在努力改进其芯片设计，首席执行官 Pat Gelsinger 已将击败苹果的笔记本电脑列为首要任务。

　　Pat Gelsinger 曾在 2021 年 10 月表示，希望未来能通过创造比苹果能制造的“更好的芯片”来赢回苹果的业务。他正计划确保英特尔的产品“比他们的更好”，并表示英特尔拥有一个更加开放和充满活力的生态系统。

　　除了在芯片研发上互相较量，两家公司在人才招聘上也短兵相接。

　　今年 1 月 6 日，苹果 Mac 系统架构总监 Jeff Wilcox 在领英上宣布，他将离开苹果，前往英特尔担任新职位。他将担任英特尔研究员和设计工程组的首席技术官的领导职位，专注于客户端 SoC 架构。Jeff Wilson 说，他计划与英特尔一起打造开创性的 SoC。

　　Jeff Wilcox 曾是苹果桌面和笔记本电脑产品开发的关键角色。在苹果担任 Mac 系统架构总监的 8 年间，他主要负责 Mac 系统的系统架构、信号完整性和电源完整性等工作。他还是苹果 M1 团队的一员，他在苹果从英特尔芯片到 M1 芯片的过渡中发挥了关键作用。

　　不过有趣的是，Jeff Wilcox 的老东家正是英特尔。他从 1997 年开始就在英特尔任职，10 年后转为英伟达的首席架构师，又于 2010 年回到英特尔，3 年后入职苹果，担任 Mac 系统架构总监。

　　苹果MacBook已移除所以英特尔处理器2

　　iFixit对苹果MacBook M2款的拆解显示，之前使用的Intel JHL8040R USB4/雷电3计时器芯片已经消失了，换成了不知名品牌的方案，表面只能看到一个编号U09PY3。

　　这就意味着，苹果电脑中最后一片intel芯片也被放弃了。从今以后，苹果与intel再无瓜葛。

　　 苹果与高通的恩怨情仇

　　事情还得从苹果与高通之间的恩怨说起，公开资料显示，高通与苹果再2018年涉专利诉讼大几十宗。最终，苹果受高通专利诉讼影响，被临时禁售苹果iphone系列产品。苹果与高通的官司旷日持久，在不得已的情况下，苹果转投intel4G基带芯片，这便是日后广受诟病的iphone11信号差的肇始。

　　由于iphone11上市后，大量用户反应iphone11信号经常飘忽不定，苹果iphone11手机的销售一度下跌。彼时，华为、高通的5G基带芯片纷纷亮相。苹果公司最终不得已与高通和解，使用高通公司的5G基带芯片。

　　 苹果与英特尔暗中交锋

　　对于电子产品大厂之间的恩恩怨怨，业界早已司空见惯。在Iphone11因英特尔基带芯片问题而广受诟病期间，苹果公司一定与英特尔公司相关部门之间展开了多轮谈判。其中，就信号不稳定，增益差的问题，苹果公司在与高通闹翻的情况下，绝不会轻易否决英特尔，一定是在线下做了大量沟通。

　　但面对来自市场的压力和用户的不满，再加上市场上高通、华为5G基带芯片的优异表现。在英特尔基带芯片无法与高通、华为的相关产品比肩的情况下，苹果只有选择与高通和解一条路可走。因为，华为的芯片不外售，而且华为自己的芯片还不够用。

　　苹果放弃与英特尔4G基带芯片的合作，英特尔会毫无怨言么？英特尔为因应苹果对其4G基带芯片的需求，以及5G基带芯片的需求，也一定投入了大量的成本。但最终，英特尔在与苹果的合作中却铩羽而归。

　　 苹果自研基带芯片

　　从苹果公司的角度来看外购的基带芯片以及其他配件，一方面苹果不满高通高额的专利授权费，而另一方面放眼整个市场却替代无门。在这样的情况下，苹果公司痛下决心，自行设计5G基带芯片。

　　不知道是5G基带芯片的设计难度比CPU更大还是苹果缺乏基带芯片的设计经验，总而言之，苹果在5G基带芯片的长期努力一波三折，但到目前为止都没有成功。也因此，苹果暂时无法摆脱高通的5G基带芯片。

　　 苹果决心远离英特尔

　　从苹果自研M系列PC用CPU开始，苹果就加速了远离英特尔的进程。从M1到M2，苹果MacBook不再使用英特尔的CPU，而改为自家的M2芯片。正如本文开头，苹果放弃了采用英特尔的计时器芯片，而改用另外一家公司的计时器芯片。

　　从此以后，苹果与英特尔恩怨两清，相忘于江湖。而对于英特尔来说，这绝对是一次刻骨铭心的经历，相爱时难别亦难，英特尔无力挽红颜。毕竟闻道有先后，术业有专攻，英特尔在CPU方面傲视群雄，但在移动通讯领域，英特尔与高通尚有差距。

　　 苹果远离的.不止是英特尔

　　作为美国打压华为的旁观者和受益者，作为同样从事手机业务的苹果公司，深知华为的艰难处境。观人冷暖，寒热自知，苹果经历过与英特尔、高通之间的恩恩怨怨，对华为的自强不息感同身受。因此，苹果决心果断自研5G基带芯片，即便进展不顺利，但苹果决意不会放弃。

　　苹果与英特尔的分手不可避免

　　由于苹果自身不事生产制造，仅从设计角度，苹果加大科研投入都是必由之路。通过科研，苹果可以在专利领域占据更多话语权，至少可以不再签城下之盟。因此，苹果不但与英特尔分手，与高通貌合神离的“热恋”也不会持续多久。

　　反观我国华为，与苹果的境遇又何其相似。尽管苹果与华为最大的不同在于至少可以与高通签城下之盟来维持业务运转，但华为也锚定了自研自产芯片这条华山之路。

　　苹果MacBook已移除所以英特尔处理器3

　　自从苹果开启 M 系列自研处理器之路后，它与英特尔的距离似乎越来越远了。

　　最近，人们发现随着 M2 版本的 MacBook 上线，苹果已从其 PC 产品线中移除了最后一点英特尔芯片。硬件拆解网站 iFixIt 在研究一台最新的 MacBook Air（M2 处理器型号）时，发现前几代的英特尔 USB4 芯片已被更换成另一个品牌。

　　这一组件更改是在上周的 iFixIt 拆解报告中发现的，这或许标志着英特尔与苹果合作关系的一段历史终结。在放大的主板细节图中，你可以注意两个芯片的代号为「U09PY3」。此前版本的 MacBook 使用英特尔的 JHL8040R Retimer 芯片来支持 USB4 和 Thunderbolt。

　　我们不知道新的 U09PY3 USB4 retimer 芯片是由哪家公司制造的，消息来源表明它是定制设计，我们无法从图像中的标记中获得更多信息。

　　作为主板的一小部分，苹果也没有公开表示任何关于这一变化的信息，预计未来也不会。出于供应链或成本原因，更改此类芯片的供应商是常见行为。切换背后的另一个原因可能是对英特尔 JHL8040R retimer 不满意，但同样我们没有听到任何关于此的抱怨。

　　在推特上有半导体博主表示，目前的两款 M2 MacBook 都是完全没有英特尔元素的。

　　关于将英特尔拒之门外的话题，有人还指出，AMD 最新的 Rembrandt （锐龙 6000）系列芯片的笔记本电脑已经避开了所有与英特尔 USB4 的关系。AMD 决定采用的 retimer 有的来自瑞士初创公司 Kandou 的 KB8001「Matterhorn」。该公司声称其 USB4 retimer 芯片「部署在前六大 PC OEM 中的五家的产品中」。此外，其 USB4 retimer 与所有 SoC 平台兼容。

　　Retimer 芯片的作用是采用先进的信号调理技术来提升信号完整性，然后以更高速度传送到较远的地方。

　　我们知道英特尔与建立在 Thunderbolt 3 基础上的 USB4 标准有着深厚的联系，两者都是基于雷电 3 底层协议打造，彼此互补且兼容，都是 Type-c 接口。因此 USB4 支持高达 40 Gbps 的传输、DP Alt 模式显示器连接（最高 5K 分辨率）、一些 Thunderbolt 3 设备的兼容性以及高达 100W 的功率传输。请注意这里「最高」的字样，这意味着标称的性能不具有普遍性。

　　有意思的是，在拆解中人们发现新一代的 MacBook Air 不仅没有散热风扇，就连散热片也没有，苹果对于新一代设计可谓信心满满。

苹果12是高通基带吗

是的。

2020年2月27日，2019年苹果和高通就专利纠纷达成和解，苹果与高通和解协议被曝光，协议显示，在未来四年内iPhone都将采用高通5G基带。最新消息显示，苹果将在今年发布的iPhone 12系列将采用高通骁龙X55芯片，而不是高通刚刚发布的骁龙X60。

高通还表示，本季度将向合作伙伴提供X60基带，预计使用X60的终端将在2020年年初上市。这也意味着2019年苹果iPhone(上半年的SE2和下半年的iPhone 12)将错过X60基带，而是使用的高通X55基带。

一直以来，苹果在基带选择上都很保守，并没有追求最新款，所以这次iPhone 12系列也将错过X60基带。

扩展资料

常言道“分久必合，合久必分”，经过数年飞相爱相杀，苹果与高通终于以一纸合约盖棺定论。此前在今年2月份的时候美国ITC(国际贸易委员会)公布了一份文件，据该文件内容，苹果与高通的协议要求苹果至少要在未来4年购买高通的5G基带，这对用户而言无疑是一个好消息。

根据此前文件中提到的内容，在未来四年的协议中苹果自2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基带，自2021年6月1日到2022年5月31日使用X60，自2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70——甚至已经告诉了消费者们高通的基带升级计划。

换言之，2020年iPhone 12搭配的应该是骁龙X55基带，与一众搭载骁龙865移动平台的安卓机型保持一致。

参考资料来源：天极网-苹果高通4年协议 iPhone 12加持高通基带几成定数

参考资料来源：天极网-苹果iPhone 12错过高通X60基带，今年只能使X55

曝苹果研发5G芯片失败，需继续高通

曝苹果研发5G芯片失败，需继续高通

　　曝苹果研发5G芯片失败，需继续高通，苹果虽然早就曝出消息，说2023年的新一代iPhone一定要用自己研发的5G芯片，但是现在看来是无望了，曝苹果研发5G芯片失败，需继续高通。

　　曝苹果研发5G芯片失败，需继续高通1

　　6月29日，知名苹果（AAPL，股价137.44美元，市值22245亿美元）分析师郭明錤在社交媒体上表示：“我的最新调查表明，苹果5G基带芯片研发可能失败了，因此高通将继续成为2023年新款iPhone的5G芯片独家供应商，供应份额为100%（高通公司之前的预估份额为20%）。”

　　郭明錤认为失败并不意味着苹果将放弃自研5G基带芯片项目。郭明錤表示：“我相信苹果会继续研发，但等到苹果取得成功并能够取代高通时，高通其他新业务应该已经增长到足以显著抵消iPhone 5G芯片订单丢失造成的负面影响。”

　　对此，记者通过微信分别联系了苹果和高通（QCOM，股价131.6美元，1474亿美元）方面了解情况，但截至发稿尚未获得回应。

　　此前，苹果一直为iPhone、iPad以及Mac等产品自研A系列和M系列芯片，而日渐强大的苹果芯片也正逐步改变各个细分消费电子行业的竞争格局。那么，可能把苹果都“难”住了的5G基带芯片研发到底难在哪里？

　　 苹果与高通长期存在矛盾

　　目前，高通公司是基带芯片行业的主导者，为苹果iPhone产品生产组件。基带芯片是决定通话质量和数据传输速度的关键组件，高通已经围绕该技术建立了诸多专利。

　　虽然苹果仍采用高通的5G基带芯片，但公司已在芯片自研上积极酝酿了数年，以摆脱对高通的长期依赖。

　　事实上，苹果与高通之前长期存在矛盾。苹果曾指责高通“双重收费”，对其基带芯片收取一次费用，并为芯片所基于的专利再次收取许可费，高通公司还会根据iPhone零售价的百分比来定价此许可。

　　众所周知，高通拥有两个核心业务部门，一个部门为智能机和其它计算设备开发芯片和无线调制解调器，另一个部门向智能机制造商提供专利授权，而高通的利润大部分也来自专利授权。在高通打造的专利授权体系下，不论是否使用高通芯片，都需要向其支付专利费，这种商业模型让高通从1985年一家小型合约研究机构发展成为全球芯片巨头。

　　苹果和高通于2016年爆发专利授权费用法律战，双方于2019年结束了长达数年的专利纠纷，达成和解。据高通当时的声明称，两家公司将会达成一份为期6年的全球专利许可协议，以及一份多年的芯片组供应协议。同时，作为补偿，苹果也将支付高通一笔一次性的款项。

　　对于该款项的具体金额，高通在发布2019年二季度财务报告时，给出了三季度的财季指引——预计三季度将会从苹果的诉讼和解中获得45亿至47亿美元的额外收入。

　　 基带研发难点究竟在哪？

　　达成和解并不意味着苹果妥协，这反而还加快了苹果设计自己基带芯片的步伐。

　　值得注意的是，达成和解的同年（2019年），苹果便以10亿美元的价格收购了英特尔智能手机5G基带芯片业务。当时，苹果表示：“此次收购将有助于加快我们对未来产品的开发，并让苹果在未来进一步实现差异化。”

　　苹果A系列处理器带来的核心差异化使得iPhone在全球获取了领先的手机市场份额，并且，近年来苹果在A系列处理器上相继实现了CPU、GPU、ISP等的自研，但在基带芯片上却一直受制于高通。

　　那么5G基带芯片的研发难点究竟在哪里？

　　一位不愿意具名的资深券商分析师6月29日通过微信对记者称：“基带主要是处理频段跟通信协议，自研的难点在于，它们必须支持各个频段，从2G、3G和4G到最新的5G标准通信协议，兼容这么多协议跟频段难的是调试复杂，一般要很多人做这个事情。”

　　此外，电源管理方面也具备挑战性。前述分析师称：“越往高频，电源管理越重要，因为无线电传输对电池寿命的要求很高。”

　　不过，前产业分析师姚嘉洋却对郭明錤的观点有所保留。他通过微信对记者表示：“苹果与高通已经达成了和解，同时苹果也取得了英特尔的5G基带芯片部门，再加上两年的研发时间，郭明錤要指出失败的原因(才能让外界相信)。”

　　谈及苹果是否在自研时要避免侵犯高通在5G基带芯片上积累的众多专利，姚嘉洋回应道：“苹果可以跟高通买，高通有专利授权部门。”

　　此前市场曾预计，苹果2023年推出的iPhone 15将首度全部采用自行研发的芯片，其中5G基带芯片会采用台积电5纳米投片，射频IC采用台积电7纳米生产，A17应用处理器将采用台积电3纳米量产。一旦苹果切换到自研基带，不仅能降低成本，同时也可以减少对高通的依赖。

　　曝苹果研发5G芯片失败，需继续高通2

　　苹果公司，作为全球顶尖的’手机生产供应商，却一直以来在5G基带芯片上始终无法摆脱高通带来的影响。多年以来，苹果一直致力于研发自己的5G芯片，投入了大量人力物力，但始终不得其门而入。苹果的盈利能力我们都了解，据悉，去年二季度苹果公布的利润为217亿美元，营业收入有足足814亿美元。

　　但是今年俄乌，美国和俄罗斯急眼了，苹果虽然是美国的纳税大户，但是胳膊拧不过大腿，法令说什么苹果就得做什么，所以俄罗斯的大量苹果手机都变成了只能接打电话的“砖头”，再加上外交关系也实在是太紧张了，所以苹果直接就是失去了俄罗斯的庞大市场。

　　而且不光是俄罗斯，这种行为本身也会导致企业丧失公信力，因为别的国家用户当然也会考虑万一哪一天和美国有点小矛盾，然后自己的手机变成了“砖头”，要知道苹果手机价格可真心不低啊，变成“砖头”这种事谁也接受不了。虽然以上种种都会影响到苹果的业绩，不过苹果还是很能赚的，依然很有钱。

　　可惜再有钱也没用，5G芯片可以用钱买，但是钱却并不能变成技术，美国终究是没能研发出自己的5G基带芯片，命根子依然握在高通的手中。其实高通本来都放弃了，高通寻思苹果这一波怎么也把芯片捣鼓出来了，所以今年苹果芯片的供应量基本上能占个20%就已经非常不错了。

　　可是高通也没想到，苹果还有一种研发不出来的可能，结果含泪接下了苹果的全部订单。预计2023年的新款iPhone还得用高通的芯片，而且还是独家供应商。

　　苹果急啊，这事儿落到谁头上谁都急，芯片可是手机的大脑啊，核心啊，现在核心握在别人手里，肯定急地抓心挠肝。不过很多事情都是事与愿违的，虽然苹果和高通一直都是官司不断，但是该买还得买，毕竟生意还得做，再大的仇怨也不能跟钱过不去，挣钱嘛，不寒碜。

　　难道苹果就没有别的选择了吗？事实上还真没有，就算在国外，头部芯片生产商就那几家，不找高通就只能找因特尔了，可是因特尔生产的芯片并不符合苹果的标准，所以苹果确实没有别的选择。所以没办法，就算深仇大恨也只能捏着鼻子认了。

　　苹果虽然早就曝出消息，说2023年的新一代iPhone一定要用自己研发的5G芯片，但是现在看来是无望了，甚至下一代还得找高通。技术水平不能用金钱来衡量，苹果现在还不具备能够自研5G基带芯片的能力，有多少钱现在也只是巧妇难为无米之炊。

　　苹果应该是距离自研芯片投入使用还有很大一段距离，所以以后的路还很长，别一上来就把谁得罪死了，假如现在高通给你涨价，你还有脾气吗？

　　曝苹果研发5G芯片失败，需继续高通3

　　6月28日，“地表最强苹果分析师”郭明錤透露，苹果自研iPhone 5G基带芯片可能已经失败。预计高通2023年下半年仍将是iPhone唯一的5G基带芯片供应商。

　　受此消息影响，6月29日“苹果5G芯片研发失败”这一消息一度冲上微博热搜第一。

　　6月28日，郭明錤表示，由于目前苹果的芯片无法取代高通，预计高通在2023年下半年与2024年上半年的营收与利润将超市场预期。

　　资料显示，基带芯片是决定通话质量和数据传输速度的关键组件。Gartner研究副总裁盛陵海此前接受媒体采访时表示，基带芯片的难度在于通信技术是一个长期积累起来的技术，5G基带芯片不仅要满足5G标准，还要兼容4G、3G、2G、1G等多种通信协议。

　　此前，高通、海思、联发科、三星是基带芯片的主要厂商。市场研究机构Strategy Analytics数据显示，2021年全球手机基带芯片市场收益同比增长了19.5%，达到314亿美元。高通、联发科、三星LSI、紫光展锐和英特尔占据了2021年基带芯片市场收益份额的前五名。

　　苹果广为人知的A系列芯片则是处理器芯片——2010年，苹果推出了首款自研手机芯片Apple A4，此后，A系列芯片凭借在工艺制程、CPU架构和GPU核心上的代代改进，一直是移动平台上高性能芯片的代表。目前，苹果最新的iPhone 13系列搭载的已经是A15仿生芯片。

　　近年来，苹果在A系列处理器上相继实现了CPU、GPU、ISP等的自研，但在基带芯片上却一直受制于高通。根据Strategy Analytics报告，目前高通以56%市场份额引领基带芯片市场，联发科市场份额为28%，三星市场份额为7%。

　　而苹果此前也曾选择采购高通的基带芯片。2011年—2016年期间，高通一直是苹果iPhone基带芯片的独家供应商。但苹果曾指责高通“双重收费”，对其基带芯片收取一次费用，并为芯片所基于的专利再次收取许可费，高通公司还会根据iPhone零售价的百分比来定价此许可。

　　双方因此多次因为专利问题在全球多个国家进行了旷日持久的法律斗争。如2017年，高通在圣地亚哥联邦法院起诉苹果，称苹果的iphone、ipad和Apple watch侵犯了高通的多项移动技术专利。

　　在这期间，苹果转向采购英特尔的基带芯片，在iPhone7中引入英特尔基带芯片，以降低对高通的依赖。然而因为采用了英特尔的基带芯片后，苹果多次因为iPhone信号问题饱受市场诟病。

　　最终，在2019年4月，高通和苹果发布联合声明称，双方同意放弃全球范围内所有诉讼。和解协议包括苹果赔偿高通50～60亿美元和解费，以及一份芯片组供应协议。自此，从iPhone12系列开始，苹果重回高通怀抱。

　　不过，当时高通表示，作为该协议的一部分，它与苹果之间的授权期限为6年，还可以延长两年。苹果公司向最高法院表示，和解协议在2025年到期，或延长两年至2027年后，它仍将面临诉讼风险。

　　为了解决基带芯片上的研发能力问题，2019年7月，苹果宣布以10亿美元的价格收购英特尔智能手机基带业务。根据协议，在交易完成之后，苹果从英特尔处获得2200名员工、相关IP和一些设备。

　　在接手英特尔的技术和人才后，2020年12月，苹果高管公开宣布了自研基带芯片的计划。而这两年来，苹果的自研芯片A系列和M系列芯片也相继获得市场的认可。

　　面对苹果的步步逼近，就连高通本身也认为苹果自研基带芯片成功在即。2021年11月，高通首席财务官阿卡什·帕尔希瓦拉表示，预计苹果在2023年出货的iPhone机型中，使用高通5G调制解调器的比例仅为20%。

　　此前市场曾预计，苹果2023年推出的iPhone 15将首度全部采用自行研发的芯片，其中5G基带芯片会采用台积电5纳米投片，射频IC采用台积电7纳米生产，A17应用处理器将采用台积电3纳米量产。一旦苹果切换到自研基带，不仅能降低成本，同时也可以减少对高通的依赖。

　　对于苹果自研iPhone 5G基带芯片的前景，郭明錤称，尽管自研芯片的进度受阻，但苹果将会继续研发自己的5G芯片，可能还需要2-3年的研发。“但等到苹果研发成功并可以在iPhone中取代高通的时候，高通的其他新业务应该已经增长到足以抵消iPhone 5G芯片订单流失带来的负面影响。”

苹果5g基带芯片失败原因曝光

苹果的iPhone15将是第一款使用苹果自己的5G基带芯片的iPhone，但分析师最近表示，事实并非如此，因为苹果面临着”研发失败”。苹果多年来一直使用高通调制芯片，提供移动数据连接的无线芯片。 当2020年iPhone12推出时，苹果再次依赖高通芯片提供新的5G功能。然而，苹果和高通之间的关系一直令人担忧。特别是，高通公司一方面向苹果公司出售芯片，另一方面要求苹果公司支付同样芯片的技术使用费，这让苹果公司感到不安。高通指控苹果敲诈勒索。两家公司的首席执行官举行了“敌对”会议。高通拒绝向苹果出售用于iPhoneXS和XR的芯片。两家公司都搁置了早些时候的和解谈判，并一直在抗争。于是一项耗资数十亿美元的实验开始了。基带芯片是手机和基站信号交换芯片，一方面将手机发射的信号转换成电磁波，然后通过射频前端、天线传送到基站，另一方面是通过天线、射频前端传送到信号给手机，可以读取信号的基带芯片可以说是信号翻译官了。由于2G3G4G5G有多种标准，而且世界各地不同的运营商使用不同的频率，传输的数据，各种频率的组合高达数千个。5G基带芯片要想翻译数千个信号，光是测试和验证就需要时间。此外，世界上有这么多不同的通信设备，每个设备之间都有一些差异，需要做兼容性测试。目前，高通、华为、中兴等厂商已经申请了大量通信专利，苹果研发自己的基带也无法绕开这些专利。因此，基带芯片不仅仅是技术的问题，还需要大量的实验、积累、专利等。苹果不太可能在短时间内生产出与高通性能相当的5G芯片。

华为打破高通垄断，苹果却被“卡”住脖子，基带芯片为何这么难

财大气粗的苹果用血和泪告诉世界，自研基带芯片到底有多难！

苹果一直想在SoC芯片上实现闭环，CPU、GPU、ISP、NPU以及基带统统能自己设计，包揽计算和通信功能。现在苹果除了基带，其它都可以自己设计。

苹果最初想扶持英特尔的基带，被高通告上法庭，最后的结果是，花60亿美元取得高通原谅（和解），同时答应继续采用高通基带。本来想扶持第二供应商，结果被第一供应商暴打一顿，赔钱的同时，还被迫继续采用第一供应商的产品，“赔了夫人又折兵”被苹果演活了。

按苹果的脾气，这是不能忍的，于是花10亿美元买下英特尔通信部门，继续自研芯片。埋头干了4年，2023年苹果版基带上市，但是……最新消息是……跳票了，什么时候iPhone用上苹果基带，没有准信。

付给高通的原谅费、购买英特尔通信部门的费用，以及几年下来的研发费用，保守估计，苹果为这颗不到半个指甲盖大小的芯片，烧了至少100亿美元，而且还没烧出成果。以苹果富可敌国的财力，强大的资源整合能力（想买中意的业务不用担心拉上黑名单），为何就难搞定一片小小的基带芯片？

原因是专利壁垒。

拿5G举个例。5G是山峰，从山脚到山峰，道路就那么几条，先来的占下道，谁要上山峰就得交费。上山的道路早就被高通、华为、联发科、三星占了，苹果想上山，除了交买路钱也没啥好办法。现实情况是，苹果自研芯片需要获得高通的标准必要专利和非标准必要专利的授权，但按高通的脾气，这么做不划算啊，所以苹果版基带有可能还得跳票。

或者，等到6G时代来临，也就是换了山头，苹果和通信大佬们基本在一条起跑线时，才有可能搞出自研基带芯片。

苹果被高通卡脖子，证明原创研发比会挣钱更重要。

苹果5G芯片研发失败原因曝光

因为苹果股价下跌，而高通股价上涨。针对这个问题，日前有外媒给出了答案。原因不是苹果的R&D技术不好，而是苹果绕不过高通专利的法律限制，被高通卡住了。在此之前，苹果为了设计自己的通信基带芯片，试图通过上诉让美国法院判决两项高通通信专利无效。但6月27日，美国最高法院驳回了苹果的上诉。换句话说，这两项专利仍然属于高通。如果苹果想继续开发5G基带芯片，它必须向高通支付高额专利费。因为这两个高通专利卡在前面，苹果开发5G基带芯片会很难。正因如此，苹果想要使用自主研发的5G基带芯片，要么是在法律层面解决专利问题，要么是另辟蹊径绕过高通的5G专利体系。但由于市场和产业链的客观现实，这根本不可能。