澎湃s2第六次流片失败（“迟到”4年后，小米正式宣布，自研芯片来了）

本文目录

• “迟到”4年后，小米正式宣布，自研芯片来了
• 澎湃S1到澎湃C1，17年到21年，是哪吒闹海还是螳臂当车
• OPPO有望2023年推出自研AP芯片

“迟到”4年后，小米正式宣布，自研芯片来了

众所周知，华为的智能手机业务遭遇了很大的生存困难。作为目前的全球第三大手机厂商，小米自然而然成为国内手机厂商的希望。 不过遗憾的是，小米在核心技术上的自研比例不是很高，除了几年前自研的一款澎湃芯片短暂的引起关注以外，小米似乎在核心技术上没有什么出色的表现。对此不少网友表示，希望小米能有一些独家技术本领，比如继续将芯片做下去。 最近雷军旗下的小米带来新动态，将会在本月29日举行春季新品发布会。在这次发布会上，小米不仅会推出小米1 1Pro/Ultra、小米笔记本Pro以及新款小米MIX，还将推出一款全新的自研芯片！ 回顾小米的自研芯片史，2014年开始研发芯片，但是自2017年发布了旗下第一代澎湃S1芯片以后，澎湃S2就像被按下暂停键一样，始终没有到来。 对于这款迟迟不出的第二代，小米的创始人雷军曾向米粉们表示，发布第一代澎湃S1芯片后，小米的确遇到了很大的困难，但这个计划并没有因此停搁，未来还将继续。 从小米官方放出的海报来看，雷军果不食言，澎湃S2正在“发射中”。 2017年小米的首款自研芯片面世，带来不错的市场反响，因此大家对第二代澎湃芯片很是期待，不过，期望越大，失望也就越大。 在第二代芯片的研发途中，出现了不少差池，据说在2018年期间连续五次传来了流片失败的消息。当时市场上不少人猜测小米会放弃第二代芯片的研发，认为澎湃1会成为绝响。那么澎湃S1怎么样呢？ 首先，作为一颗完整的SoC,澎湃S1集成了CPU、GPU，以及ISP和通讯基带等核心功能，采用28nm工艺，CPU为4个2.2GHzA53+4个1.4GHzA53(8颗核心)，GPU为四核Mail-T860 MP4。 其次，一颗芯片好不好，要和同期芯片作比较才能知晓一二。有专业人员将同样采用28nm工艺的联发科MT6755芯片与之相比较，通过测试CPU运算能力的Geekbench的测试结果来评估。 澎湃S1以单核成绩732分，多核成绩3397分的成绩完胜联发科MT6755单核796分，多核3070分的成绩。 作为小米的首款自研芯片，不少网友表示“没有让人失望”、“有很大的进步空间”等。基于此，大部分网友认为澎湃第二代的表现也不会太差，因此一直以来备受期待。 不过，如上文所诉，小米的第二代芯片并不顺利，一路走来磕磕绊绊，好在小米一直没有放弃自主研发澎湃芯片，终于守得云开见月明，在芯片研发上获得了突破。 芯片是我国 科技 行业的一个短板，此前我国的芯片一直依赖于进口。据数据显示，此前我国一年的进口芯片规模在3000亿左右，在进口芯片方面的花费已经超过原油。 为了降低对进口芯片的依赖性，推动国产芯片的发展，国家此前宣布要加快芯片生产、制造进程的速度，除此以外，还设定了2025年自研芯片提高到70%的目标。 为此，近两年我国一直大力扶持芯片行业，比如对符合条件者推出十年全免所得税的政策，又比如将集成电路列入到“一级学科”，重点培养相关人才等。 在国家扶持芯片行业的大环境下，小米的自研芯片之路应该也收获了不少红利。加上全球芯片荒导致高通芯片交货周期，使得小米、OPPO等国内智能手机厂商的产能吃紧，自研芯片似乎已成大势所趋。 对于小米的第二代芯片， 对于小米的第二代芯片，最大的悬念就是搭载在哪一款手机上？会不会是即将发布的小米11 Pro呢？如果是小米11 Pro，那就不用担心被高通芯片限制产能了。大家对此怎么看呢？

澎湃S1到澎湃C1，17年到21年，是哪吒闹海还是螳臂当车

让我们把时间拨回2017年2月28日，小米5C发布，小米带来了第一款手机芯片，澎湃S1，这是继华为后又一家国产手机厂商开始量产芯片，28nm制程，4个A53大核2.2GHz，4个1.4GHz的小核，与骁龙625差不多的性能不算落伍，但是小米5C这款产品没有什么亮点，小米第一款自研芯片没有激起什么浪花，只留下一串涟漪供大家遐想。

按照芯片厂商与手机厂商的默契，芯片与手机旗舰机一样，需要每年更新一次，但是澎湃芯片在2018年没有了声音，榆次同时坏消息一个接一个，澎湃芯片流片的消息不胫而走，根据爆料来看，澎湃S2项目真实存在，而且完成度非常好，但是在流片的时候失败了，芯片在设计的时候都有冗余设计，即使有问题也有改进空间，可能是澎湃S1的成功导致团队盲目自信，没有ECO直接流片，导致了流片失败，福无双至，祸不单行，接二连三的流片失败让整个项目走进了死胡同，最后一次流片失败后回炉就再也没有了澎湃S2的消息。

澎湃芯片采用10nm制程，一方面是流片失败，另一方面是成本与售价难以平衡，同样的性能，算上研发生产费用，比外购骁龙芯片还要贵，手机价格会不可控，小米不是华为，没有办法将这样的芯片买到一个合适的价格。

时间来到了2019年，澎湃芯片母公司松果被拆分成了大鱼半导体，接下来就是最近的消息，蓝牙芯片、ISP芯片澎湃C1，手机芯片这条路很难走，小米在整个产业布下了自己的棋子。小米旗下的长江基金近几年在半导体领域疯狂投资，这也是小米登上美国制裁名单的一个原因。

现在入局是是哪吒闹海还是螳臂当车？

我们要知道，做芯片要有两个必要条件，财力、客户，这两个缺一不可。

财力上小米已经不是4年前的小米了，现在的小米是全球销量前三的手机厂家，资金储备充裕到可以造车，财力雄厚就不用再为资金担心了。

小米的澎湃芯片前期也不会给别人用，客户就是自己，不用担心销路，现在的小米有了一定溢价能力，只要芯片没有什么大问题，都可以在自家手机上尝试。

除了小米内部的原因还有外部环境的变化，首先是美国对国内公司的制裁，华为就是前车之鉴，即使有了芯片设计能力还是会被掐脖子，如果手里没有一点技术只会更难生存，其次是国内环境变化，现在半导体行业有大量资金涌入，环境也好了很多，产业成熟了很多，有很多东西可以直接拿来用。最后也是比较重要的一点，华为释放了大量芯片人才，都是经验丰富，能力过硬的人才，人才问题搞定一大半。

OPPO有望2023年推出自研AP芯片

OPPO有望2023年推出自研AP芯片

　　OPPO有望2023年推出自研AP芯片，有消息称OPPO旗下的IC设计子公司上海哲库已展开应用处理器及手机系统单芯片的研发，预计在2023年推出首颗AP芯片，OPPO有望2023年推出自研AP芯片。

　　OPPO有望2023年推出自研AP芯片1

　　2021年12月，中国智能手机品牌大厂OPPO正式对外发布了首颗自研神经网络处理器（NPU）——马里亚纳X（MariSilicon X），由台积电6nm先进工艺打造，专门用于提升影像处理性能。

　　事实上，马里亚纳X芯片一经亮相，便在业内外赢得很多人的好评。目前，马里亚纳X已被OPPO用于旗下高端手机Find X5和Find X5 Pro。从OPPO踏上自研芯片的道路以来，马里亚纳X无疑是个很好的开篇作。而OPPO真正想要实现的目标，或者说最大的野心，则是希望自己也能够跟苹果、三星、华为一样，具备自主研发高端SoC芯片的实力。

　　根据中国台媒4月5日报道，来自业界人士消息，继马里亚纳X问世以后，OPPO旗下芯片设计子公司上海哲库已经在研发手机AP（应用处理器）和SoC。预计在2023年，OPPO将可推出首颗自研手机AP，由台积电6nm先进工艺代工。在2024年，OPPO可望再推出首颗整合了自研AP和Modem（调制解调器）的手机SoC，且仍由台积电4nm先进工艺制造。

　　业界人士分析，虽然OPPO首颗自研4nm工艺SoC可能没法与高通、联发科相比，但可以先行试用于低端手机产品线，而后再逐步提高自研SoC于自家手机产品线的渗透率。

　　就在3月24日，“手机晶片达人”在新浪微博又一次爆料，OPPO投入了百亿元人民币和数千名芯片设计研发人员，在深圳、上海、北京研发手机处理器、基带芯片，已经超过2年，政府应该给了OPPO不少补助，计划采用台积电6nm、5nm工艺。“手机晶片达人”认为，OPPO首颗自研手机处理器有机会在2023年下半年流片，2024年搭载于自家手机产品上。

　　现在打开哲库科技官网就可看到，公司对外放出了很多职位以供求职者选择，以及面向大学校招的信息。哲库面向社会招聘（包括内推），职位类别涵盖数字设计、模拟/射频、系统架构、芯片验证、硬件整合、测试开发、软件开发、算法、产品战略、项目管理、业务赋能和IT和其他；

　　而面向大学校园招聘，则有芯片、算法、软件、测试、产品和IT共六大类职位。简而言之一句话，对于芯片及相关人才，OPPO求贤若渴。

　　如今，外界可以很确信的是，OPPO是在正儿八经地做芯片——技术门槛极高的SoC芯片。按理说，即使不自研芯片，而是长期依赖高通、联发科供应，OPPO要想在市场上持续保住全球前五大手机厂商之一、中国前四大手机厂商之一的地位，倒也不是什么难事。

　　然而，在OPPO举办的2021未来科技大会上，CEO陈明永表示，自研芯片是OPPO战略层面的必然选择，必须通过关键技术解决问题，企业没有底层核心技术，就没有未来。“自研芯片注定是坎坷的路，我们会持续投入资源，用几千人团队去脚踏实地做自研芯片，咬定青山不放松。”

　　小米在2014年开始走上自研芯片的道路。2017年2月，小米正式发布第一颗自研手机SoC芯片澎湃S1。这颗低端芯片由台积电28nm工艺制造，在市场上并未受到热捧。而作为小米第二代手机SoC，澎湃S2（采用台积电16nm制程工艺）至今都是“只闻其名，不见其形”。

　　据传，到2019年底时，澎湃S2流片一共失败6次，每次损失高达几千万元。不过，在2021年3月，小米发布了第一款自研ISP芯片澎湃C1。澎湃C1是小到不能再小的芯片，也是消费者根本不会去关注的芯片。小米为澎湃C1耗时2年攻关，投入了1.4亿元。2021年12月，小米发布首颗自研电源管理芯片澎湃P1。

　　这颗芯片历经18个月，四大研发中心通力合作，也是耗资过亿。如果OPPO能如传言的那样在2023年发布首自研先进工艺手机处理器，那将是对小米的大大超越。

　　2009年，华为第一颗手机芯片采用180nm工艺；2012年，第二颗手机芯片采用40nm工艺；2014年，华为发布第一颗麒麟芯片，采用28nm工艺；此后一直到2018年，华为才发布第一颗7nm工艺麒麟芯片；2020年，华为发布5nm工艺芯片。作为对比，OPPO第一颗NPU芯片，便是由台积电6nm工艺制造；当前在研手机AP以及手机SoC，也都会是委托台积电6nm以下工艺代工。OPPO自研芯片，一开始就选择了7nm以下先进制程工艺，原因之一应该是希望尽可能追上主流大厂的脚步。OPPO能有这样的志气，还是蛮让人佩服的。

　　2022年1月，OnePlus中国区总裁李杰就向媒体表示，欧加集团在2021年全球手机出货量大约2亿部，其中一加2021年全球出货量1200万，比2020年增长一倍。再结合Omdia公布的数据，OPPO和realme在2021年全球手机出货量即达1.922亿部，市占率14%，位于三星和苹果之后，超过了小米。

　　其中，OPPO在2021年全球手机出货量1.341亿部，较2020年1.049亿部的出货量增长27.9%；realme在2021年全球出货5810万部手机，较2020年3910万部的出货量增长48.6%。在此不妨做个估计，OPPO及旗下两大子品牌OnePlus+realme在2022年全球手机出货量应该还能再创新高，甚至有可能超越此前华为+荣耀在全球2.4亿部的手机出货量。

　　根据Cinno research提供的数据显示，在中国本土市场， OPPO+OnePlus+realme的市场份额高达24.5%，也已经占据第一宝座。

　　每年全球手机出货量超过2亿部，收入达几千亿元，有了如此大的市场份额和如此高的收入规模后，一旦再在芯片设计领域闯出一片天地，相信OPPO在手机市场的地位只会更加稳固。并且，OPPO还可借此打入诸如平板电脑、笔记本电脑、智能电视等更加广阔的市场，进而扩大市占率。

　　与小米先后发布澎湃S1、澎湃C1、澎湃P1了后似乎就很难有下文相比，OPPO自研芯片恐怕更让人值得期待。

　　OPPO有望2023年推出自研AP芯片2

　　芯片研发，俨然成为当下备受行业关注的头等问题，无论是消费者还是手机厂商本身，都对相关问题秉持着高度重视的态度。如今，芯片研发不再是苹果三星华为三家独大的`，像OPPO、荣耀等厂商也都投入了巨大的成本，在历经数次的研发后成功得到了马里亚纳 X、AI ISP等自研芯片，让国产厂商的研发实力更进一步。

　　而在近日，有消息称OPPO旗下的IC设计子公司上海哲库已展开应用处理器及手机系统单芯片的研发，预计在2023年推出首颗AP芯片，2024年推出首颗手机SoC。

　　（@IT之家 爆料OPPO将在2023年推出首颗AP芯片）

　　对于如此猜测，有网友表示怀疑，也有部分人士满怀期待。事实上，OPPO在芯片领域拥有丰厚的技术累积，比如去年未来科技大会发布的马里亚纳 X，无论是前端设计、后端设计，还是IP设计、内存架构、算法、供应链流片等环节，都是由OPPO芯片团队自研完成。而这颗芯片的实际表现也没让我们失望，从首次应用的手机OPPO Find X5 Pro的成像效果来看，其在夜景视频方面有着明显的加成作用，尤其是阴暗过度等细节之处，相比同价位手机要清晰得多。

　　（OPPO Find X5 Pro成像表现）

　　不仅如此，马里亚纳 X还通过强力的算法，让OPPO Find X5 Pro成为业界首款支持4K超清夜景拍摄的智能手机，以最高20bit Ultra HDR的画面动态范围与像素级的AI降噪处理，打破了传统手机对夜景画质的限制，也为今后的旗舰手机在夜景表现方面提供参考。

　　同时，马里亚纳 X强力的算法也作用于第三方软件成像上，使抖音、快手等App的画质更接近原相机，省略了需要反复上传的步骤。

　　（马里亚纳 X加持下抖音、快手等App的画质更接近原相机）

　　OPPO能研发出表现如此出色的芯片，离不开这些年在科研领域上的投入。早在2019年的OPPO未来科技大会，就宣布OPPO已正式步入研发深水区，并确立手机仍将是5G时代的第一入口和控制中心。

　　而在此后召开的未来科技大会上，卷轴屏OPPO X 2021、折叠屏OPPO Find N等产品的发布，都以不同于常规手机的形态为消费者带来惊艳的操作体验。值得一提的是，有博主爆料称OPPO或将开始商用卷轴屏，其他厂商也在筹备当中，或将于明年正式发布。

　　同时，OPPO还致力于不同领域的专利研发。截至2022年3月31日，OPPO全球专利申请量超过77000件，全球授权数量超过38000件。其中，发明专利申请数量超过69000件，在所有专利申请中占比90%。在如此丰厚的专利储备下，人们对OPPO第二枚芯片的表现也期待起来。

　　总的来说，在丰厚的专利储备与强大研发实力之下，OPPO发布的首颗自研芯片马里亚纳 X、卷轴屏OPPO X 2021、折叠屏OPPO Find N等产品皆让消费者感到耳目一新，也或多或少的改变了业界格局。

　　而爆料信息所指出的首颗AP芯片、首颗手机SoC也都在这些基础上进行研发，并井然有序的稳步推进中。这不免让我们期待，OPPO在芯片研发方面还有何种见解与造诣，在未来又将给我们带来何种惊喜。

　　OPPO有望2023年推出自研AP芯片3

　　近日，据半导体行业相关爆料，OPPO在去年推出首款自主研发的影像专用NPU芯片后，最近又有新动作，旗下IC设计子公司上海哲库，目前在着手研发AP应用处理器以及手机SoC芯片。预计在2023年会推出首款6nm工艺的AP芯片，2024年技术成熟后再推出整合AP和Modem的手机SoC芯片，并采用台积电4nm制程工艺。

　　（OPPO自主研发芯片）

　　说到手机SoC，即类似于麒麟9000、骁龙8 Gen 1这类处理器，相信大家都已经很了解。而对于AP芯片，可能在网上看到的频率不算太高，但其实它同样属于手机最核心的芯片之一。AP芯片全名为“应用处理器”，主要是用来运行操作系统和应用软件，如Android、常用的APP这些功能。它与基带、射频芯片共同组成手机三大核心组件，同样需要深厚的技术积累，才能设计出来。

　　（骁龙8 Gen 1处理器）

　　此前，在去年12月14日的未来科技大会上，OPPO已经正式推出首款自研影像专用NPU芯片——马里亚纳MariSilicon X，据了解该芯片的整套设计方案和技术，都是由OPPO芯片设计团队自研完成，而其中整个团队又包括了设计、数字验证以及后端集成等多个部门组成，可见OPPO对于造芯这件事是认真的。

　　在NPU芯片成功量产的基础上，如果要做AP芯片，相信OPPO也是有自研实力的。

　　（马里亚纳X 影像芯片）

　　OPPO的马里亚纳X芯片还是有点东西的，它是全球首个移动端6nm影像专用NPU，AI算力高达每秒18万亿次，比苹果A15的AI算力还要高，影像上支持4K超清HDR夜景输出。平心而论，这种影像专用NPU芯片虽然看似没有SoC那么“高大上”，但不可否认的是，它已经给新机带来了更出色的拍照体验。

　　好比如首发搭载马里亚纳X的新机OPPO Find X5 Pro，它的综合影像实力就得到了大幅度提升。Find X5 Pro采用5000万像素双主摄，配合1300万像素长焦镜头组成的三摄系统，加上哈苏影像和13通道色温传感器，让色彩把控更为精准，照片的噪点更低，可以让用户随手拍就能出大片。

　　（OPPO Find X5 Pro）

　　通过下面的实拍样张，也能看出Find X5 Pro的成片率是非常高的。各种场景下表现都不错，4K夜景HDR视频录制，光线压制到位，画面观感真实自然，细节也有很好的保留。无论是白天还是夜晚拍照，照片都相当纯净，色彩表现很自然。可见，自研影像芯片对于拍照体验有很大帮助。

　　（拍照样张）

　　所以说，手机厂商自研这类影像芯片或者AP芯片，还是十分有必要的。结合回行业人士的分析，OPPO预计在两年后推出4纳米手机SoC芯片，虽说效能设计上可能还没发跟高通、联发科相比，但会先在低阶手机产品线中试用，再逐步提高自有SoC芯片渗透。这起码已经踏出了第一步，不得不说OPPO在芯片研发这一块做出的努力是值得肯定的，更多国产自研芯片，值得拭目以待。