联发科最新芯片（联发科天玑1200芯片手机可以用多久）

本文目录

• 联发科天玑1200芯片手机可以用多久
• 联发科天玑1000和骁龙865哪个好
• 天玑1200，为何是联发科新一代5G旗舰爆款芯片
• 联发科天玑一千用在什么手机上
• 联发科黄山号MTK8665是什么芯片这种平台为什么基本上没有公开的资料

联发科天玑1200芯片手机可以用多久

联发科天玑1200芯片手机只要内存够大，用个4年是没有问题的。

简介：

联发科天玑 1000 5G 芯片采用 7nm 制程，集成 SA/NSA 双模 5G基带，最快 4.7Gbps 下载速率，并且全兼容 2G-5G 网络，支持 5G+5G 双卡双待，双频 GNSS 定位。CPU 方面 4xA77 @2.6GHz，4xA55 @2.0GHz，GPU 方面 G77MC9（9 核心），GPU 方面 Mali-G77 MP9；APU 方面升级为APU 3.0，2 大核+3 小核+1 微核。安兔兔** 51 万，目前（2019 年 11 月 26 日）位列世界第一。

天玑1000拥有多项全球第一，包括全球最快的5G单芯片、全球第一支持5G双载波聚合、全球第一支持5G双卡双待、全球首个集成Wi-Fi 6 的5G SoC、全球第一旗舰级4大核A77 CPU、旗舰级Mali G77 GPU以及拥有目前全球最高的安兔兔**等等。

制程方面采用了7nm制程工艺，CPU方面采用了4大核+4小核架构，包括4个2.6GHz的A77大核心，相较于上一代性能提升20%，4个2.0GHz的A55小核心，GPU方面为9核心的Mali G77，相较于上一代G76性能提升40%，安兔兔**超过了51万+。

联发科天玑1000和骁龙865哪个好

目前处理器技术上，无论是高通的骁龙还是联发科的天玑处理器，都已经非常强大，但是在某些特殊领域，这些技术开发人员必须共同努力才能拥有更多进步，彼此超越。今天，让我们看一下高通骁龙与天玑之间的比较。高通骁龙865此款芯片是今年的主流高端芯片，基本今年各大手机厂商发布的手机高端旗舰都是使用了高通骁龙865芯片，例如小米10/10 Plus、一加8/8 Plus、Vivo Nex 3s 5G/X50 Pro+等等。高通骁龙865主要使用了7nm制造工艺，CPU架构为1+3+4的架构，核心频率为2.84+2.24+1.80GHz，GPU为Adreno 650 内存LPDDR4X-2133 LPDDR5-2750。在安兔兔上面测试**为：687422分，这款目前还不是高通最高端的芯片。骁龙865上面还有一个增强版为骁龙865+，会比骁龙865整体性能提升10%。联发科技天玑 1000 Plus实际上，联发科在芯片方面一直做得很好，尤其是在智能手机刚刚兴起之时。许多国内制造商使用联发科芯片。但不幸的是，据网络传闻，由于小米自身的利益，别家厂家发布联发科芯片的手机，小米也发布，而且一下子把价格调整跟别家的相差很远，所以一下子把联发科本来高端的芯片都变成中低端，而从此联发科在国内也被冠上了中低端芯片的厂家。联发科的芯片研发确实不会输给三星，高通和其他制造商，尤其是在5G芯片上，最具代表性的可以说是天玑1000。联发科天玑芯片目前具有中高端芯片，其中中端芯片是天玑 820，高端芯片是天玑1000。这两款芯片也是今年主流制造商偏爱的两款手机芯片。目前，天玑 1000+也已经发布，并且IQOO Z1已经配备。

天玑1200，为何是联发科新一代5G旗舰爆款芯片

现在说天玑1200是爆款可能还有点早，只能说发哥在2020年翻身了，天玑1200可能会让发哥在2021年更进一步，我先看看相关产品的规格吧，本次和天玑1200一起发布的还是天玑1100，这两款产品都采用台积电6nm工艺，架构也都从天玑1000+的A77升级到了A78，但是GPU还是Mali-G77架构，没有升级。 天玑1200的CPU部分，采用1颗3.0GHz的A78超大核+3颗2.6GHz的A78大核+4颗2.0GHz的A55小核的设计，GPU为Mali-G77 MC9，天玑1100就是天玑1200的弱化版，其CPU采用4颗2.6GHz的A78核心+4颗2.0GHz的A55小核的设计，GPU也是Mali-G77 MC9，只是频率没有天玑1200那么高，所以整体性能要低一些。 在ISP方面，天玑1200支持单相机2亿像素，而天玑1100只支持1.08亿像素，在AI方面，天玑1200的性能要比天玑1100强12.5%，此外天玑1200可以支持FHD+168Hz的屏幕，而天玑1100只支持到FHD+144Hz的屏幕，其他规格方面二者基本上保持一致。另外联发科的5G基带实际表现是很优秀，已经不输华为的巴龙5000基带。 根据官方数据，和天玑1000+相比，天玑1200的CPU提升了22%，能效提升了25%，GPU性能的提升13%左右，简单来说天玑1200的**和骁龙865相当，其中CPU部分还强一些，至于天玑1100，超过骁龙865是没有什么希望，只能说是一款用于替换天玑1000+的产品。 而且天玑1200在内存支持上面，只支持LPDDR 4X，也不支持2K+120Hz屏幕，而且5G基带部分还是只支持Sub-6，没有支持毫米波功能，所以天玑1200和高通888以及麒麟9000相比，还是存在明显的差距，天玑1200更多的还是定位在中端产品，不过因为采用的是6nm工艺，而且基带等规格更弱，所以成本可以做的更低。 而且今年高通骁龙888，三星Exynos 1080这些采用三星5nm工艺的产品，都出现了翻车的问题，在能耗表现上面不佳，而天玑1200采用的是台积电的6nm工艺，而且在规格的堆砌上也不猛，所以大家对其能耗表现的预期都是比较正面的，如果到时候天玑1200的能耗表现不错，又具有和骁龙865相当的性能，加上便宜的价格，相信还是会很有市场的，到时候在2K市场混得风生水起，最终成为一个爆款的可能性是很大的。

联发科天玑一千用在什么手机上

OPPO Reno3，iQOO Z1。

OPPO Reno3是oppo在2019年12月份发布的一款全面屏手机，Reno3搭载联发科天玑1000L芯片，Reno3 Pro搭载高通骁龙765G芯片。

屏幕方面，OPPO Reno3采用了水滴屏的设计，正面是一块6.4英寸的AMOLED屏幕，支持屏幕指纹解锁。OPPO Reno3的后盖采用了全新的金属炫彩混合上色工艺，带来了炫彩机身，看起来非常时尚好看。轻薄机身带来舒适手感，时尚的后盖色彩让人过目不忘。

扩展资料：

注意事项：

在芯片性能上超越华为的天玑1000处理器上，并未有任何厂家宣称酱紫啊新款旗舰产品上搭载这款高端性能的5G处理器。据悉，天玑1000处理器的性能要远超高通骁龙865，处理器搭载A77的架构。在处理器核心上堆了9颗G77核心，用料上也是诚意满满。

联发科天玑1000处理器的代工订单，试产还并未达到预期，高精度的手机处理器研发成本的投入非常大，这颗性能上足以超越华为麒麟990 Soc的手机处理器。所以在产品的报价上也是非常高的，高成本对于现如今偏爱手机性价比的国产手机厂商而言。大家一股脑的使用高通处理器，已经成为了定数。

参考资料来源：百度百科-天玑1000

参考资料来源：百度百科-OPPO Reno 3

联发科黄山号MTK8665是什么芯片这种平台为什么基本上没有公开的资料

联发科黄山号MTK8665是一颗专为4G智能后视镜、智能云镜开发的芯片。

使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。

因产品性能需求及成本考量，导线可分为铝工艺（以溅镀为主）和铜工艺（以电镀为主参见Damascene）。主要的工艺技术可以分为以下几大类：黄光微影、刻蚀、扩散、薄膜、平坦化制成、金属化制成。

扩展资料：

集成电路持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能，见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每1.5年增加一倍。总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了。

单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。但是，集成纳米级别设备的IC也存在问题，主要是泄漏电流。因此，对于最终用户的速度和功率消耗增加非常明显，制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步，在半导体国际技术路线图中有很好的描述。

参考资料来源：百度百科-芯片