高通火龙事件（骁龙888功耗有多“离谱”“火龙”不是白叫的）

本文目录

• 骁龙888功耗有多“离谱”“火龙”不是白叫的
• 火龙870什么梗
• 火龙888什么梗
• 火龙888是什么梗
• 高通到底做错了什么

骁龙888功耗有多“离谱”“火龙”不是白叫的

小米11用户最近有些头疼，有些客户吐槽链接Wi-Fi时会莫名其妙地断线，而且手机升温很快，经过拆机检查发现原来是 高通骁龙888处理器有问题 。因为这个处理器的功耗实在是太大，导致升温严重，把一些焊接点都给熔化了，所以导致了小米手机出现了问题。

高通888的芯片功耗到底有多离谱呢？据说是 比上一代骁龙865的功耗高了40%左右。

这对于功耗极度敏感的CPU来说实在是一个不可原谅的数据，更高的功耗就意味着更高的耗电量， 在电池容量不变的情况下，手机的续航能力将会大大降低 ，高通888对比同类型的产品功耗也是一览众山小。我们举一组数据就可以知道： 华为的麒麟950CPU单核功率是1.82w，而骁龙888竟然达到了3.16w，接近于麒麟950的两倍，多核功率更是直接达到了8.34w。

高通的这款处理器功耗问题为啥解决得这么差呢？关键在于 找错了生产代工厂家。 我们都清楚现在世界上能够加工5nm工艺芯片的公司就那么几家，三星、海力士和台积电， 高通的这批处理器都是找三星代工的 ， 三星公司并没将5nm工艺技术吃透 ，在单位面积的晶体管数量要远低于台积电的技术，所以功耗就比较大；又因为最近疫情的影响导致了 三星的产能不足，所以生产仓促 ，加之高通公司想多赚一点利润图省钱少给一点代工费，最后导致了这种局面的发生。

功耗的高低是一款CPU的重要指标， 我们一直在追求集成度就是想做到在相同的功能下功耗能降低。所以说三星的5nm工艺严格来说还不如14nm或者7nm。从高通找三星代工翻车我们可以看出， 硅晶体管的物理极限快要到了 ，集成度越高其加工技术就越不友好。

硅锗等传统晶体管的物理极限是受到原子尺寸间距影响的，同时如果晶体管的栅长越短那么电子漏电的概率就会越大，栅漏电越严重，那么电路的功耗就越大。理论上来说传统的晶体管结构的物理极限就是7nm，所以对于三星公司来说5nm工艺翻车并不丢人， 只能说摩尔定律已经不适用了，未来提高芯片集成度的难度会很大。

对于硅基晶体管的物理极限，我们有什么应对的方法呢？其实 增加单个电路的运算速度或许是未来的一个发展方向。

因为数据处理与计算量比较庞大，在以前我们通常都是用提高集成度的方式来解决。其实所谓提高集成度就是增加运算单元的数量，一个逻辑门代表二进制的一个位，一个萝卜一个坑，萝卜多了就多挖坑，这样在不增加芯片表面积的情况下只能提高密度了，但是我们可以设想一下一个坑放多个萝卜的话，这样问题也可以得到解决。当然这个方式对于硅基晶体管来说不好做，所以只能推翻现有的半导体运行的逻辑，从基础物理层面来解决这个问题。

量子理论是未来芯片发展的指导思想， 量子芯片将突破现有半导体的天花板 ，彻底解决功耗问题。

现在各国对外科学家都在研究量子芯片。量 子芯片的优点就是对集成度要求不高，这样加工起来就非常方便 ，只要技术上能够加工纳米级别的材料就可以，对于未来的芯片架构可能就是几个晶体管里夹着这几个量子效应管，在处理大规模的数据时，就可以直接将数据交给量子效应管去计算， 这种晶体管与量子效应管相结合的方式可能是未来芯片的主流。

在2021年的年末，浙江大学就宣布制造出了可使用的量子芯片，可以说我国的这方面研究走在世界前列，说不定若干年后高通骁龙芯片就会由我国的本土企业代工生产。

骁龙888功耗有多“离谱”？“火龙”不是白叫的

高通骁龙“发高烧”，硅基芯片已到极限，出路在哪儿？

火龙870什么梗

1、源自于网络中，新出的晓龙870芯片，为了更容易读，就把晓龙870芯片读作火龙870，由此而产生的火龙870这个梗。2、晓龙870芯片是高通公司的产品，晓龙是业界领先的全合一、全系列智能移动平台，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的连接性能表现。

火龙888什么梗

所谓“火龙888”，是指骁龙888这个芯片的发热量非常的高，一直受到用户的吐槽，严重的甚至正常刷微博都会变成“暖手宝”。

随着骁龙888+性能的提升，手机温度和速度的平衡稍有缺失，这也是骁龙888+芯片“火龙”的称号由来。高通骁龙888处理器之所以被笑称为为火龙888，是因为小米11。小米11搭载骁龙888处理器，其功耗8瓦特比较大，发热厉害，高通骁龙888处理器采用台积电8纳米工艺制程。

高通骁龙888处理器通过进行功耗测试，当中压力最大的测试是MIX 2，最小的是CPU整数测试，平均功耗都在7瓦特以上，以至于小米11刷个视频都发烫，像暖手宝一样。

骁龙888的高功耗原因

骁龙888采用的是三星的5nm工艺，但是三星的5nm和台积电的5nm只是名字上类似，从晶体管密度上来说完全就是两码事，三星5nm的晶体管密度每平方毫米只有127万个晶体管，而台积电的5nm工艺则可以达到173万个，差距达到了46%。

晶体管越小，晶体管之间的电容会越低，所需要的电压也会越低，而在电流恒定的情况下，电压越低功率就会越低。

火龙888是什么梗

火龙888是指骁龙888芯片功耗大和发热的梗。

距离骁龙888发布已经过去大半年的时间了，而今年搭载骁龙888的旗舰机型也因为种种原因，无一例外都出现了不同程度的发热和功耗大的情况，这个昔日被冠以史上最强的安卓芯片，也被大家戏称为火龙888。

功能特点

骁龙 888采用高通2020年早些时候宣布的骁龙 X60 调制解调器，该调制解调器采用 5nm 工艺，以获得更好的功率效率，并改善 5G 载波聚合，跨毫米波 mmWave 和 6GHz 以下频段的频谱。

支持全球多 SIM 卡，支持 SA 独立、NSA 非独立和动态频谱共享。在新的 5nm 架构和集成调制解调器带来的电源效率提升之间，新的芯片在 5G 方面似乎可以提供一些实质性的电池续航改进。

高通到底做错了什么

虽然曾经的高通以先进的自研架构碾压对手，但是目前高通已经越来越显出疲态，个人认为，从805发布以后，高通一直在犯错。这次写一篇长文，聊聊高通到底做错了什么。801发布才过去三个月，高通很明显并没有对801的2.45g高频满足，进一步改进架构并提频，推出了805，这款频率高达2.7g的32位Soc使用了krait450架构。在当时看来，这颗soc的所有参数都无可挑剔。为了尽可能挖掘性能，高通甚至给其配备了64bit双通道的豪华内存***规格，同时这也是高通首次推出支持4k显示输出的Soc。该Soc被国行三星note4等机型搭载，代表了当时最强的移动Soc性能，除了exynos5433可以与之一较高下外，其他Soc全部被它完全碾压。然而，谁也想不到，这是高通最后一次如此的风光了。在春季度刚刚发布完32位绝唱805之后，高通总算进入了64位时代。支持64位的Android5.0的发布，给64位soc的性能发挥带来了极大的便利。在410上小尝64位甜头的高通，在秋季度一口气发布了数颗64位soc，这其中就包括了m**8994，也就是传说中的地狱炎龙810。 按照高通的传统，8系应该由自研架构撑起一片天。但是由于恰逢32位64位交接，krait是一个纯32位架构，不可能改改就强行上64位，加上留给高通的时间太过仓促，高通不得不拿公版强行顶上来。 如果说光用公版，那问题不会太大，三星在用，那时候麒麟也出现了麒麟也在用公版，老老实实做，不会出什么事。坏就坏在高通长时间不做公版旗舰了，对公版架构的发热一直缺乏一个理性的认识（高通在低端soc上使用公版，但是因为低端soc发热本身就不大，高通根本没意识到公版可以这么热）。作为旗舰，性能是必须要堆的，为了保证能相比805有足够的性能优势，高通选择了暴力堆到4xA57+4xA53。 然而，A57偏偏是历代公版里发热较为恐怖的，加上高通因为长期不用公版做旗舰，对公版最高频率的设定把握不准，加上801和805的高频大胜利，高通给A57设定了2.0g的高频。A57在频率突破1.4g后就会功耗直线上升，2.0g的高频，注定不会凉快。 如果说高频A57是认识不足，高通还干了更睿智的一件事情：选择了20nm制程。同样是A57+A53的exynos7420，借着14nm的东风，活得倒也不算差，而高通这次用的20nm，进一步推动了地狱炎龙的诞生。 过于老旧的制程，导致即使是低频，810的能效比也完全难以直视。琴梨梨手头有一台shv32，官方锁四个大核，然而四个A53的发热就已经足以令人恐惧。虽然810的真实性能并不算太弱，尤其gpu甚至性能足够出色，可惜因为功耗翻车，凡是用了810的手机厂商甚至是和高通有关系的厂商，历史都被改写了。小米note顶配空有**，没有体验，葬送了小米冲击高端市场的机会。nexus6p成为nexus系列最后一款机型。oppo不得不推迟find系列新产品，这一推迟就是接近四年。夏普也在新机型上放弃了三边全面屏设计。一加不得不通过降频1.8g勉强维持体验。三星无奈只能在全球使用7420。 尽管高通尝试对810进行修正，但是到了v2.1版本，依然还是地狱炎龙，这颗参数豪华而体验崩盘的Soc，最终落得了epic fail的代号，火龙的名号，也在民间被广泛认可了。在尝试修复810失败后，高通马上全力投入新架构的研发，这个新架构，就是kryo。 高通还是一如既往的发挥了在自研能力上的优势，但是高通此时做了一个非常不理智的决定：要和x86竞争。 高通开始和巨硬密谋win10arm，巨硬很显然对牙膏厂的挤牙膏行为并不满意，于是开始开发win10arm。 不同于移动平台重视整数运算能力，桌面平台对浮点运算能力要求更高。为了适应高浮点的需求，kryo在浮点性能上下了大功夫，直接做到乱序五发射。在810发布整整一年后，搭载四颗kryo自研的m**8996，也就是820问世了。 虽然浮点对于移动端并不是最重要的，给力的浮点性能让kryo的单核性能碾压了一众公版，820更是创下了一次次四核碾压八核的辉煌战绩。因为810实在太热了，使用14nm的820，发布之初广受好评，被广泛认为是高性能低发热的典范。 然而，820并不是一颗完全成功的Soc。四核本身就不适合分丛集，高通却硬生生做成了2+2，由于当时尚未诞生eas调度，hmp在双同架构丛集上经常表现出调度不合理，导致核心经常跑在不必要的高频。而更大的问题是高通给小核心缓存砍了一刀，加上尚不成熟的分支预测，导致小核心经常预测失效爆缓存。 这些问题直到后来推出的821，也就是820官超版，都没有解决（琴梨梨现在主力机就是821），谷歌后来自己看不下去出手写了eas调度，总算一定程度缓解了82x的效率问题。 设计失误还不至于说好牌打烂，更精彩的是，上面提到高通想要进军桌面端对吧，巨硬没有辜负高通的期望，很快就把win10a写于2018/11/22，同步首发于知乎//B站