ivy bridge sandy bridge（cpu怎么分ivy和 sandy bridge）

本文目录

• cpu怎么分ivy和 sandy bridge
• 第二代酷睿CPUSandy Bridge和第三代Ivy Bridge的插槽是一样的么
• Sandy Bridge-E和Lvy Bridge哪个强劲
• 英特尔ivy bridge与现在的sandy bridge差距大吗与AMD的推土机呢
• ivy bridge处理器是第三代还是升级版的第二代处理器啊
• “Sandy Bridge”处理器和“Ivy Bridge”处理器有什么不同

cpu怎么分ivy和 sandy bridge

区分ivy bridge和sandy bridge相邻两代intel CPU的方法和重点如下：

1.  ivy bridge比sandy bridge最根本的变化和提升是工艺进步，ivy bridge是22nm工艺**晶体管物理结构，而sandy bridge是其上一代老的32nm工艺平面晶体管结构；

2. ivy bridge是三代intel酷睿处理器核心代号，因此具体CPU型号的四位数字代码中，第一位是3，例如：i3-3220。sandy bridge是二代intel酷睿处理器核心代号，因此具体CPU型号的四位数字代码中，第一位是3，例如：i3-2120；

3. ivy bridge的核芯显卡是新的HD4000系列，而sandy bridge的核芯显卡是旧的HD3000系列，前者性能是后者的两倍；

4. ivy bridge原生支持显卡接口模式PCI-E 3.0，而sandy bridge最高支持标准仍停留在老的PCI-E 2.0阶段；

5. ivy bridge内建USB 3.0***，而sandy bridge不支持USB3.0规范。

第二代酷睿CPUSandy Bridge和第三代Ivy Bridge的插槽是一样的么

1. 二三代接口是一样的，不过要看主板，早期的H65M板子就不支持三代，H75M支持三代。

2. 酷睿处理器采用800MHz-1333Mhz的前端总线速率，45nm/65nm制程2M/4M/8M/12M/16M L2缓存，双核酷睿处理器通过SmartCache技术两个核心共享12M L2资源。

3. 中央处理器（CPU，Central Processing Unit）是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。

Sandy Bridge-E和Lvy Bridge哪个强劲

晕，是Ivy bridge ！
ivy bridge定位是主流性能，而Sandy Bridge-E定位是高端，性能肯定是sandy bridge-e强。
ivy bridge只是代替主流sandy bridge的。
你知道为什么sandy bridge-E，型号的开头数字变成3了吗？那是因为INTEL想表示，Sandy Bridge-E性能在ivy bridge之上（ivy bridge的型号的开头数字同样是3）
取代sandy bridge -e的是明年底的ivy bridge -e，而且据说X79主板能装Ivy bridge -E（仅仅是听说，有可能是促销手段）。
一个是旧的高端，一个是新的低端，光论性能还是旧的高端好。但是论同功耗下的性能，那就是ivy bridge获胜。22nm技术就是让功耗降低，集成的晶体管数更多，同功耗下频率能更高，超频潜力更大，但是最高四核八线程的ivy bridge（最高型号大概是i7 37**）怎么都没法跟六核十二线程的i7 3930k，光型号上就秒杀了。别听1楼的乱说，绝对不会马上被取代，ivy bridge架构基本跟sandy bridge一样，同频率运算效率提高不到5%，内存性能也没有变化，新指令什么的都是浮云，唯一诱人的是原生USB3.0和PCI-E3.0；然后对于笔记本等便携式设备，22nm **三栅极晶体管的大幅度降低功耗和更强悍的核心显卡也很诱人。i7 3930k这级别的只有等到明年底的ivy bridge -e发布才会被取代，i7 3820这样的四核八线程处理器有可能被提前取代（貌似它本来就不比i7 2600k强多少，只是平台好，内存带宽更大，可以调整外频）。

英特尔ivy bridge与现在的sandy bridge差距大吗与AMD的推土机呢

ivy bridge的微架构跟sandy bridge基本一样，改动很小，主要是优化，相对于sandy bridge，每时钟性能提升4~6%。而sandy bridge 相对于上一代westmere每时钟性能提升10~20%。
但是ivy bridge的工艺提升到22nm，而且是3-d三栅极晶体管的22nm。22nm，相同的晶片面积，晶体管集成度提高了20%（以四核处理器为例，从11.6亿提升到14亿），性能以自然提升20%，加上每时钟的4~6%，则总共是25%左右的提升。而3d 三栅极晶体管的工艺则可以减少漏电率，降低功耗，同样的芯片面积，发热量只有sandy bridge 的70~80%（即性能提高了25%而热量还少20~30%），发热跟功耗成正比，今后笔记本可以随便装四核处理器而不用担心散热了。而按照现在的散热标准，同样大小的笔记本，可以将性能比现在高70%左右的CPU装进那样尺寸的笔记本而不用担心散热问题。
不过对于游戏玩家，意义并不是很大，因为ivy bridge 的核心显卡比sandy bridge 提升不超过60%，还赶不上gt335M和HD5650这样的目前已经快淘汰的主流独立移动显卡，要是能跟独立显卡交火还差不多。
对于游戏玩家，还是AMD南方群岛和Nvidia的开普勒更有盼头（都是28nm显卡），估计快了，年底有望，比ivy bridge应该要早一些。
因为今年出sandy bridge 出了个**门，ivy bridge也跟着跳票了，要明年3月才会面世。
AMD推土机一直在跳票，据说也是明年3月，具体性能不可知晓，据之前的 工程版样品，推土机性能不太乐观。
ivy bridge 的ES样品已经出来了，测评绝对是真实的，但样品性能不佳，频率低，也没体现出22nm 3d三栅极晶体管的优势（应该是因为不成熟的缘故），但能看出来，同频率的确比sandybridge 快5%左右。

ivy bridge处理器是第三代还是升级版的第二代处理器啊

名字是第三代处理器，但CPU架构跟sandy bridge基本一样。所以，本质上是第二代的改进版。
从名字就能看出，sandy bridge、ivy bridge，都是“bridge“，是同类型的；真正的下一代处理器要等到明年才会出，叫haswell，也是22nm的。然后2014年的broadwell是haswell的改进版（名字都是类似的）。

“Sandy Bridge”处理器和“Ivy Bridge”处理器有什么不同

Ivy是最新架构，比SNB架构先进，新优化的架构当然更好，制程也不同，具体如下：

Ivy Bridge技术解析
①总体上Ivy Bridge增强了性能、降低了功耗，大幅提升了能效比
②Ivy Bridge的CPU部分改进了指令，增强了**X指令集并加强了字符串处理指令
③增加了核显内核面积，开始支持DX11，带来更强**性能
④加强了媒体特性，并增加了高速视频同步技术
⑤加强了核显对共享缓存的访问，并提升了内存***
Ivy Bridge借助22nm全新工艺大幅降低了功耗，从而显著提升了能效，

相比上一代Sandy Bridge，带来了以下改变：
①跟Sandy Bridge相同的是，Ivy Bridge仍采用CPU+PCH双芯片设计，
而CPU仍是集成了I/A内核、核芯显卡、媒体处理和显示引擎、内存***、
PCI-E***、环形联通总线以及共享式LLC（Last Level Cache）。
②最明显的改变就是采用了三栅级晶体管技术，全新设计了核显部分，
使其支持微软DirectX 11，而且Intel也改进了I/A核心和ISA指令集架构，
使得LLC高速缓存和内存控制均提高了指令执行的速度IPC
（CPU每个时钟周期执行的指令数），Ivy Bridge还针对SSE扩展指令集
和字串处理优化了ISA。
③加强了安全性，加强了能耗管理，加入了Configurable TDP技术，
并能支持更高频率的内存和低电压内存，最后Ivy Bridge的核显增加了对三屏的支持。
④Ivy Bridge平台增加了对PCI Express 3.0的支持，PCI Express 3.0相比
二代在I/O带宽上提高了大约一倍，数据传输速率达到了8GT/s，
Ivy Bridge能支持三条PCI Express 3.0通道。
其中在核芯显卡部分的重大改进：

Ivy Bridge核芯显卡
①采用了22nm制程工艺，提升核显性能；
新一代HD Graphics 4000/2500核显增加了EU可编程单元，
带来了更强的**性能和游戏性能；核芯显卡开始支持原生三个独立显示。
②支持DX11，支持硬件曲面细分技术并支持OpenGL3.2
③改进了原有**微架构，改进了几何计算性能，
增加Hi-Z性能，改进了各项异性的质量，增加了计算吞吐量，
并降低了环形联通总线架构的带宽要求，同时降低了功耗。
④支持图形和媒体的可编程性
⑤增强了媒体处理性能，并增强了编解码器
⑥相比上代性能提升了60%